はい、そうです。 試作実装でなるべく高密度なものを目指しております。 DIP品が多い基板は設備の関係上苦手です。弊社の得意とするところは面実装で高密度品です。 これからは、データ・総合通信といったものが最近増えておりますので、他社には真似できないような 短納期対応や0603チップなど最新のデバイスを実装できるようにBGAなどをメインとしています。
ほとんどが支給ですが、設計から実装までという形になりますと、お客様からどうしても「部品も 調達して欲しい」とのご要望があります。特に、開発部門の設計者が、試作に関して自分で 責任を持ち、評価まで行ないますので、部品商社さんと共同し、部品は商社さんに集めて もらっています。パターン設計から基板作成まで部品調達〜実装という一連の流れで試作開発 のサポートをしようと思っております。
CADは、図研さんの「CR5000 BD」を3台使用しています。 立ち上がったばかりですが、台数が少ないため一部外注さんにも依頼しております。 「CR5000 BD」指定のお客様を中心に受注させていただいておりますが、エンドユーザーとの データ交換が行なえなければ業務の幅を広げることができませんので、今後は「CADVANCE」など CADの種類も徐々に増やしていくことを考えております。
我々は、実装の最後の砦を守っていくために、「やりやすい実装」「問題のない実装」を設計に 生かし、反映していきたいと思っております。そういう点では、実装を益々強化して、更に付帯 作業として設計を立ち上げましたので、CADと設計者数も揃えていくことで、さらにお客様が 増えていくと思いますね。部品調達がこれからの課題だとも思っており、短納期・高品質を モットーに活動していきたいと考えております。